中国国际贸易促进委员会商事法律服务中心

中国贸促会商法中心应邀出席第五届全球硬科技创新大会“一带一路”自贸体系下的知识产权保护与发展圆桌会议

6月9日下午, “一带一路”自贸体系下的知识产权保护和发展圆桌会议在西安成功举办。本次会议系第五届全球硬科技创新大会系列系列会议之一,大会由科技部、中科院、工程院、上交所、深交所、陕西省政府指导,科技部火炬中心、陕西省科技厅、中共西安市委、西安市政府联合主办。中国贸促会商法中心张顺副主任应邀出席并作主旨发言。

 
会议上,与会专家从知识产权海外维权、司法保护、知识产权管理等多个角度共同探讨了自贸体系下知识产权保护与发展新格局。张顺副主任在发言中分析了当前知识产权保护面临的国际国内形势,介绍了商法中心近期在涉外知识产权方面做的主要工作,分享了企业在“走出去”过程中面临的知识产权管理和纠纷应对方面的挑战,提出发挥中国贸促会境外法律服务资源优势,帮助陕西企业防范涉外知识产权法律风险,提升纠纷应对能力等工作建议。

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