据《韩国经济新闻》6月23日报道，韩国三星电机公司将向半导体封装基板(FC-BGA)设施建设追加投资3000亿韩元（1人民币约合193韩元）。

        韩国三星电机公司6月22日发布消息称，为了自本月起在釜山、世宗工厂、越南生产公司增设FC-BGA设备，该公司将进行追加投资。半导体封装基板(FC-BGA)是将芯片与基板连接的半导体用基板。由于FC-BGA信息处理速度快，它主要用于电脑、服务器和网络等。在半导体基板中，FC-BGA的技术难度最高。韩国三星电机公司计划通过此次投资来应对FC-BGA日益增长的市场需求。

        FC-BGA领域此前是由日本揖斐电、中国台湾地区的欣兴电子等少数公司主导。韩国三星电机公司正在打破这种"两强"格局。苹果公司最近将韩国三星电机公司确定为苹果新一代中央处理器"M2处理器"中使用的FC-BGA供应商。苹果Mac系列的大部分产品都使用了M2处理器。

        韩国三星电机公司最近正在着力扩张FC-BGA业务。去年12月至今的7个月期间，韩国三星电机公司仅针对FC-BGA的相关投资金额就达到了1.9万亿韩元，这是近10年来针对单个商业项目投资金额的历史最高值。