据《中央日报》7月18日报道，本月14日，记者来到位于釜山松亭洞的生产基地，观看三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板(FCBG，倒装芯片球栅阵列)工艺。

        半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号，保护半导体免受外部冲击等。简单地说，如果把半导体芯片比作是大脑，那么封装基板就可以说是神经血管，将大脑(半导体芯片)发出的信息传递给各个组织。在半导体封装基板中，三星电机专注于未来增长引擎的FCBGA。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)等。

        三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FCBGA。用于服务器、网络的FCBGA的基板面积是用于普通PC的FCBGA的4倍以上，因此生产工艺不容小觑。三星电机封装开发组组长(常务)黄智元(音)表示：“不仅拥有超精密加工技术，还拥有可实现电信号经过的电路宽度为头发厚度40分之一的3微米技术，因此实现了批量生产。”一般长宽60至75毫米大小的基板上有5万至10万个直径为数十微米的凸块(bump)。基板厚度仅为1.2到2毫米。