据《韩国经济新闻》7月7日报道，韩国LG Innotek公司将投资1.4万亿韩元用于扩充设备，以扩大半导体封装基板(FC-BGA)和相机模块生产线。

        韩国LG Innotek公司7月6日发布消息称，该公司在韩国龟尾市政府与庆尚北道和龟尾市等签署了投资合作协议。根据该协议，到2023年为止，LG Innotek将向韩国生产基地龟尾工厂投资1.4万亿韩元，用于设置新生产线。该公司计划将以明年量产为目标，在韩国龟尾第四工厂建设FC-BGA新生产线和相机模块生产线等。韩国龟尾第四工厂是LG Innotek最近以2834亿韩元收购了LG电子A3工厂后建立的新生产基地。LG Innotek相关人士表示，此次投资将创造1000多个直接和间接的就业机会。