欧洲新闻报意语版6月8日报道，由于全球芯片行业竞争日趋激烈，欧盟批准了81亿欧元的国家援助计划，用于援助“欧洲制造”的半导体生产，其目标是到2030年生产全球20%的芯片产品。欧盟委员会希望这笔公共资金能够带动137亿欧元的私人投资，如此一来到2032年欧盟则可以调动近220亿欧元，预计第一批产品最早可在2025年投放市场。
       欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示，这笔项目资金巨大，该项目将专注于研发和开发新技术，制造芯片、处理器和传感器等，该项目属于“欧洲共同利益重大项目（IPCEI）”，因为这不仅仅有利于受援助国，而且有助于整个欧洲经济的发展。作为公平竞争的主要保障着，欧委会有责任对准任何有可能扭曲成员国之间的经济平衡和引发不公平竞争的补贴进行审查。
       报道分析，欧盟的这种雄心壮志与中国、日本、韩国，尤其是台湾的技术实力相冲突，台湾主导着先进的半导体市场，享有近乎垄断的地位。与欧盟一样，美国也落后于亚洲，因此采取了更强有力的政策。去年，美国通过了《芯片和科学法案》，为芯片生产提供390亿美元的资金，为研究和开发项目提供132亿美元援助。同样地，为应对日趋激烈的芯片竞争，欧盟目前正在敲定《欧洲芯片法案》，旨在调动更多公共和私人领域投资，促进欧盟芯片行业发展。